Melexis annuncia la disponibilità di una soluzione altamente integrata per la visione 3D a ToF

Il nuovo chipset semplifica il progetto di soluzioni robuste e a prova di futuro per il settore automotive, industriale e delle città intelligenti.

Tessenderlo, Belgio, 15 Giugno 2017– Melexis annuncia oggi un nuovo chipset a Tempo di Volo (Time of Flight o ToF) e un kit di sviluppo che consente di realizzare in modo semplice progetti modulari e a prova di futuro di soluzioni di visione 3D. Disponibile in precedenza solo come parte di un sistema di sviluppo, il chipset è ora disponibile ovunque ai progettisti.

Il chipset ultimamente introdotto include il sensore ToF e MLX75023 con formato ottico da 1/3 di pollice e l'IC companion MLX75123, che incorpora molti dei componenti esterni normalmente richiesti per sviluppare una soluzione di visione 3D. Con questo alto livello di integrazione, i progettisti non devono più essere connessi con costosi (e ingombranti) FPGA e ADC esterni, il che riduce di conseguenza le dimensioni, il costo di progettazione, il costo del prodotto e il time-to-market.

Il sensore ToF MLX75023 offre le dimensioni dei pixel più piccole sul mercato, con una risoluzione QVGA e un intervallo dinamico lineare di 63dB ed assicura il funzionamento robusto anche in presenza di luce solare, grazie alla tecnologia avanzata dei pixel di Melexis. Il chip companion MLX75123 interfaccia direttamente l'IC sensore a una MCU host e fornisce una visualizzazione rapida dei dati dal sensore.

L'approccio modulare assunto nella progettazione di un chipset implica che un sensore possa essere modificato/aggiornato senza dover modificare l'architettura del prodotto. Ciò consente il progetto di più soluzioni con la stessa struttura di base, oltre alla rapida implementazione di nuovi sensori, quando essi raggiungono il mercato.

Applicazioni tipiche del chipset includono il riconoscimento dei gesti, il monitoraggio del conducente e la rilevazione degli occupanti in applicazioni automotive. Il chipset è ideale per altre applicazioni fra cui quelle industriali (nastri trasportatori, robotica, misura di volumi) e le Città Intelligenti (conteggio di persone, sicurezza, ecc.). Il chipset è disponibile in classe sia automotive (da -40°C a +105°C) sia industriale (da -20°C a +85°C).

Gaetan Koers, Responsabile di Prodotto presso Melexis ha commentato: “Siamo molto entusiasti sulle possibilità che il lancio di questo chipset schiude. La semplicità che apporta al processo di progettazione assicurerà che più applicazioni saranno in grado di trarre vantaggio dalla visione 3D con ToF. In questo settore tecnologico in rapida evoluzione la compatibilità intrinseca con i sistemi futuri farà sì che i nostri clienti siano in grado di rimanere all'avanguardia per gli anni a venire.”