Le prestazioni all'avanguardia in termini di robustezza in condizioni di illuminazione solare e in grado di operare in un intervallo di temperature esteso accelerano la progettazione di fotocamere 3D ToF robuste

Melexis, la società microelettronica globale che promuove l'innovazione futura grazie ad una filosofia di ingegneria ispirata, ha annunciato un chipset e un kit di valutazione che semplificano e accelerano l'implementazione di soluzioni di visione 3D a tempo di volo (ToF) per gli ambienti più sfidanti. Il chipset costituisce una soluzione completa per la visione a tempo di volo, ed è dotato di sensore e di funzioni di controllo, supporta la risoluzione QVGA, offre una robustezza senza pari in condizioni di illuminazione solare ed assicura il funzionamento in un intervallo di temperatura che si estende da -40°C a +105°C. Usando il kit di valutazione, i progettisti possono testare questo chipset qualificato per applicazioni automotive ed iniziare a sviluppare il proprio hardware e software applicativo su misura.

Il chipset di Melexis combina il sensore ToF MLX75023 dell'azienda con formato ottico da un terzo di pollice e l'MLX75123, un IC companion che controlla il sensore e l'unità di illuminazione e fornisce i dati a un processore host. Assieme i dispositivi possono minimizzare il numero di componenti e ridurre le dimensioni delle fotocamere 3D ToF. Progettato per garantire la massima flessibilità, il Kit di valutazione modulare EVK75123 con risoluzione QVGA combina una scheda sensore che integra il chipset, il modulo di illuminazione, una scheda di interfaccia e un modulo processore.

Il sensore MLX75023 ha una risoluzione QVGA (320 x 240 pixel) e una capacità di reiezione della luce ambiente all'avanguardia sul mercato di ben 120klux. Questo IC è in grado di fornire dati grezzi in uscita in meno di 1,5ms, offrendo una capacità impareggiabile di seguire movimenti rapidi. Il chip di controllo MLX75123 è dotato di un'interfaccia per fotocamera parallela a 12 bit, di connettività I2C e di 4 convertitori analogico-digitali (ADC) ad alta velocità. Le funzioni integrate includono soluzioni potenti di diagnostica e di supporto per la regione di interesse, la temporizzazione configurabile, il rovesciamento di immagine, le statistiche e le frequenze di modulazione.

Essendo i componenti MLX75023 e MLX75123 caratterizzati rispettivamente da un ingombro di appena 7mm x 7mm e 6,6mm x 5,5mm, essi richiedono uno spazio minimo su scheda. La robustezza operativa di questo chipset lo rende particolarmente adatto per i progetti di soluzioni automotive, di sorveglianza e per gli edifici intelligenti, oltre che delle applicazioni industriali che includono la visione artificiale, la robotica e l'automazione di fabbrica. L'intervallo di temperature operative è compreso fra ‐20°C e +85°C come standard, con anche disponibile l'opzione estesa da -40°C a +105°C. La capacità di operare alle alte temperature fa sì che, diversamente da altre soluzioni, la necessità di raffreddamento attivo possa essere minimizzata. Questo porta a una riduzione del rumore, e inoltre consente di ottenere ulteriori risparmi di costo e di spazio in relazione alla gestione termica.

Costituito da quattro PCB impilati verticalmente - scheda sensore, scheda di illuminazione, scheda di interfaccia e scheda processore - il kit di valutazione EVK75123 è caratterizzato da un fattore di forma di 80mm x 50mm x 35mm e integra un processore multi-core i.MX6 di NXP. La sua unità di illuminazione è dotata di 4 VCSEL, con un campo visivo di 60° o uno opzionale più ampio da 110° per l'acquisizione dei dati di immagine da un'area più estesa. Grazie ad una struttura modulare, gli ingegneri possono scegliere quali elementi sono necessari. Ad esempio, essi possono combinare la scheda sensore (che contiene il chipset ToF) con gli altri elementi hardware, o semplicemente usarla come un modulo singolo. La scheda di elaborazione può essere posizionata lontano dalle schede sensore e di illuminazione, se necessario.

“Attraverso la nostra lunga esperienza sia nelle tecnologie di sensori, sia nelle interfacce dei sensori, siamo in grado di fornire il silicio avanzato richiesto per implementare un sistema di imaging in 3D che presenta una robustezza superiore in condizioni di illuminazione solare ed è in grado di operare a temperature elevate", afferma Gualtiero Bagnuoli, Responsabile Marketing per i Sensori Ottici presso Melexis. "Il nuovo chipset e il kit di valutazione forniscono una soluzione completa, totalmente integrata e pronta all'uso per sviluppare rapidamente i progetti di fotocamere 3D ToF di prossima generazione."